자동 번역되었어요. 원문보기서적명: 도해 반도체 습식 공정 최전선 - 도금 CMP 세척, 그리고 디바이스로의 응용
저자명: 츠지무라 마나부
출판사명: 공업조사회
나노 테크놀로지 시대에 필수적인 미세화 평탄화 기술의 모든 것을 망라하고 있습니다. 습식 박막 형성(도금), 습식 박막 제거(CMP), 습식 표면 개질(세척 및 건조)의 각 프로세스를 기본 원리부터 실용적인 응용 사례까지 깊이 있게 파고들어 해설합니다. 특히, 미세한 배선을 실현하기 위한 다층 배선 프로세스에 대해서도 상세히 기술하고 있습니다.
반도체 기술자, 연구자, 이공계 대학원생 등 반도체 제조의 최첨단 기술을 배우는 모든 분들에게 기술적 배경과 현장의 노하우를 이해하기 위한 귀중한 한 권입니다.
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