Name: 도해 반도체 습식 공정 최전선/도금 CMP 세척
Brand: Bunjang X Mercari
Price: 52845 KRW
Availability: InStock
Rating: 4.8 (12724 reviews)

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도해 반도체 습식 공정 최전선/도금 CMP 세척

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서적명: 도해 반도체 습식 공정 최전선 - 도금 CMP 세척, 그리고 디바이스로의 응용 저자명: 츠지무라 마나부 출판사명: 공업조사회 나노 테크놀로지 시대에 필수적인 미세화 평탄화 기술의 모든 것을 망라하고 있습니다. 습식 박막 형성(도금), 습식 박막 제거(CMP), 습식 표면 개질(세척 및 건조)의 각 프로세스를 기본 원리부터 실용적인 응용 사례까지 깊이 있게 파고들어 해설합니다. 특히, 미세한 배선을 실현하기 위한 다층 배선 프로세스에 대해서도 상세히 기술하고 있습니다. 반도체 기술자, 연구자, 이공계 대학원생 등 반도체 제조의 최첨단 기술을 배우는 모든 분들에게 기술적 배경과 현장의 노하우를 이해하기 위한 귀중한 한 권입니다. ― ✅️ 상품 이미지를 확인하신 후 구매 부탁드립니다. ✅️ 구매 신청 불필요합니다. 댓글 없이 즉시 구매도 대환영입니다! ✅️ 유유 메루카리 택배로 발송합니다. 가능한 한 빨리 발송할 수 있도록 노력하겠습니다. 다른 서적도 판매 중입니다. 좋은 아이템을 발견할지도 모릅니다! 꼭 봐주세요. #혼노리추천도서목록 ― #도해반도체습식공정최전선 #츠지무라학 #공업조사회 #반도체 #습식공정 #CMP #도금 #세척기술 #평탄화 #다층배선 #반도체제조 #이공학 #전문서 #실무서 #기술서 #나노테크놀로지 #디바이스응용 #공정기술 #미세화 #Semiconductor #WetProcess

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